7月11日，为期3天的2024中国（苏州）光子产业发展大会在苏州高新区开幕，苏州启用先进化合物半导体基础工艺平台、光电芯片封装与测试平台、光电器件测试与验证平台等太湖光子中心基础工艺与公共服务平台，为光子企业研发、量产、测试提供更有力支撑。

先进化合物半导体基础工艺平台功能覆盖芯片设计、光刻、镀膜、封装测试、光纤耦合等环节；光电芯片封装与测试平台聚焦集成器件封装、智能化微纳光学、三维光传感等关键技术，提供从项目初创、概念验证到中试熟化的全过程服务；光电器件测试与验证平台可以为功率半导体器件产品开展在温度、湿度、振动等多元环境下的性能测试。

当天，2024年（第十六届）苏州国际精英创业周高新区分会场暨第四届科技创新周启幕，《移动显示器件用玻璃盖板》国家标准建设发布，2024年全国光子和集成电路“创业之芯”大赛启动。由苏州高新区与中国光学学会激光加工专业委员会共同成立的中国（苏州）激光产业联盟同步揭牌，吸引大族激光、华工激光等40家首批单位加入。