9月25日，苏州首个光子封测平台通线并开放服务，为光子企业提供从光电芯片到集成器件的一站式定制化封装、测试、验证服务，助力打造一流光子产业集群。当天，平台首批合作客户集中签约。

该平台位于苏州高新区，聚焦光电芯片封装测试领域，可以将流片后的芯片封装成能实际应用的器件产品，并对产品性能进行测试。中小企业可以依托该平台轻装上阵，根据市场多变的需求进行创新性研发，迭代芯片设计，实现快速成长。项目分两期建设，一期已完成，于今年6月完成设备安装调试，平台二期将聚焦AI算力高速硅光芯片等前沿光电封装需求，升级实验室和中试线，打造技术水平领先、运行机制有特色的共性工艺公共服务平台，与国内的流片平台一起，在光子芯片领域形成贯通的产业链支撑平台体系。

光子产业是苏州“1030”产业体系的重要方向之一。当前，苏州围绕光子产业共性需求，针对性布局了“3+2+N”基础工艺与公共服务平台，包括先进化合物半导体、硅光集成和微光机电系统三大基础工艺平台，光子封装测试、光电器件测试与验证两大公共服务平台等，为光子企业研发与产业化提供平台保障。